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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
職位描述：
工作職責:
職位描述：
1. 負責基于公司芯片fpga和soc下的固件（firmware）開發；
2. 芯片ip的底層驅動開發和測試，以及芯片系統級測試工作。
任職資格:
1．電子、自動化、計算機或相關專業，本科以上學歷；
2．3年以上固件開發相關工作經驗；
3．豐富的c語言開發經驗，熟悉arm指令集；
4．熟悉多種內核嵌入式mcu硬件平臺，如cortexm0，cortexm0+，cortexm3/m4內核；
5．熟悉usb，i2c，i2s，spi，qspi，usart，can等通信協議，并有相關開發經驗；
6．有芯片ip驗證及測試經驗者優先；
7．具有良好的團隊合作能力。
工作職責:
職位描述：
1. 負責基于公司芯片fpga和soc下的固件（firmware）開發；
2. 芯片ip的底層驅動開發和測試，以及芯片系統級測試工作。
任職資格:
1．電子、自動化、計算機或相關專業，本科以上學歷；
2．3年以上固件開發相關工作經驗；
3．豐富的c語言開發經驗，熟悉arm指令集；
4．熟悉多種內核嵌入式mcu硬件平臺，如cortexm0，cortexm0+，cortexm3/m4內核；
5．熟悉usb，i2c，i2s，spi，qspi，usart，can等通信協議，并有相關開發經驗；
6．有芯片ip驗證及測試經驗者優先；
7．具有良好的團隊合作能力。
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：武漢洪山區上海
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發布者
HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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公司性質未知
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武漢市東湖新技術開發區高新四路18號
