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職位描述：
工作職責:
1、完成從netlist到gds signoff 的后端設計工作(包括floorplan，place，rout，電源規劃，cts，sta分析，電壓降分析，串擾分析，信號完整性分析以及修復，pv物理驗證等)；
2、spf/sdf提取，drc/lvs檢查，dummy metal產生，ir/em drop分析等；
3、全芯片的頂層物理設計，包括floorplan、partition等；
4，配合芯片前端設計工程師進行功耗分析；
4、 定期匯報，完成后端設計報告編寫；
任職資格:
1、電子相關專業本科及以上學歷， 3年以上soc數字后端工作經驗（有成功tapeout芯片經驗），最好具有soc頂層的后端設計經驗；
2、精通后端主流eda工具用法(cadence encounter, synopsys icc, ets, prime time, pvs, qrc, calibre, xrc, hercules, starrc 等)，并熟練掌握unix/linux操作系統以及各種腳本語言的使用例如perl,tcl等；
3有low power 流程經驗優先(包含power gating, multi-vt, voltage islands, adaptive or dynamic voltage scaling等 )，有upf流程經驗者優先；
4有55nm及以下工藝經驗優先；
5有較強責任意識和溝通協作能力，以及團隊合作精神；
6、熱愛挑戰，踏實肯干，能承受一定的工作壓力；