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職位描述：
職責描述：
1.參與公司新產品、項目技術評估，新產品硬件設計，單板硬件調試；研發相關問題改進；模塊、系統的常規性能與功能測試；
2.負責信號處理、數模混合電路硬件設計，模塊、系統的常規性能設計與功能測試、優化改進；
3.負責fpga、dsp、cpu等電路及外圍電路設計，元器件的選型，資源評估等；
4.負責高速數據采樣電路設計，驗證，性能分析；
5.負責研發產品硬件開發對產品規格書符合性；
6.負責研發測試硬件平臺建立，對產品硬件開發質量把關，產品驗證；
7.參與pcb layout，emc設計；
8.負責新產品的電氣設計。
任職要求：
1.電子工程、通信工程等電子相關專業，在雷達、電子戰、通信等行業至少5年以上研發工作經驗；
2.能夠熟練使用主流硬件仿真軟件進行仿真；
3.熟練使用cadence軟件等繪圖軟件進行原理圖設計；
4.精通模擬電路、數字電路設計；具備si,pi分析能力，emc知識，知悉電子戰、雷達、通信原理；
5.熟悉主流fpga、cpu及dsp的資源配置，體系架構；
6.具備豐富的電磁兼容設計經驗，能獨立進行產品硬件設計、硬件系統構架設計；
7.具有豐富的產品設計經驗，產品驗證意識；
8.主動積極，具有團隊合作精神，有項目管理意識。