職位描述
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1. 組織進行DP工藝工程試驗,優化提升工藝:wafer研磨(BG)、Die Saw制程能力的提升及良率改善;
2. 新產品/新材料/新工藝的導入驗證,收集相關品質數據,確認量產風險;
3. 協助質量部門對重大質量異常的處理,以及客戶工程問題處理;
4. 程序的建立,制定多芯片的劃片方案。
5. 據客戶需要,對產品進行DOE,找出最優化參數,并跟蹤產品的可靠性試驗。
6. 對于生產過程中出現的難點工藝調試,進行優化調試。確保生產過程順利。
7. 對工藝技術人員定期進行工藝知識和技能培訓,不斷提高其分析解決問題的能力。
8. 完成領導交辦的其他工作任務。
9. 熟悉激光開槽(laser grooving)、SDBG工藝者優先。
工作地點
地址:南京浦口區南京江蘇省南京市浦口區丁香路16號
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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職位發布者
HR
華天科技(南京)有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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國內上市公司
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南京市浦口區橋林丁香路16號

應屆畢業生
大專
2026-03-20 14:49:56
1049人關注
注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
