職位描述
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職責描述:
1. 根據電路功能及性能要求,完成版圖設計;
2. 使用EDA工具對版圖進行設計規則檢查;
3. 配合電路設計工程師完成電路的后仿真和版圖優化;
4. 負責完成芯片tape out相關的流程。
任職要求:
1. 電子類相關專業本科及以上學歷,三年以上工作經驗;
2.熟悉Virtuoso,Calibre等版圖設計工具的使用,熟悉drc和lvs規則;
3. 熟悉Cmos工藝制程,熟悉CMOS ESD和LATCH UP相關的版圖設計要求;
4. 具有良好的學習能力、溝通協調能力和團隊合作精神。
工作地點
地址:武漢江夏區武漢-江夏區武漢新芯集成電路制造有限公司(高新四路)
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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公司性質未知
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武漢市東湖新技術開發區高新四路18號

應屆畢業生
本科
2026-04-10 01:26:59
1601人關注
注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
