職位描述
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職責描述:
1. 負責光學產品的BOM物料選型以及加工工藝制定;
2. 負責光學產品特殊特性輸出,協調各工序做好風險識別和風險管控;
3. 負責樣品加工過程跟進和總結,負責工藝難點攻克,協調相關方處理過程異常,對樣品一次通過率負責;
4. 優化改善樣品/小批量階段的問題點,提升樣品加工良率;
5. 負責光學產品CP
工作地點
地址:深圳龍崗區深圳-龍崗區深南電路股份有限公司
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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職位發布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業
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高橋工業區深南電路股份有限公司

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