職位描述
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【工作內容】
1. 樣品制備及測試:
負責樣品的熱處理、鑲埋、磨拋、化學蝕刻等工作,并協助進行硬度測試、光學顯微鏡、掃描電鏡等實驗。
2. 文獻及資料查閱:
依據課題及實驗需求,能夠查閱并整理相關學術論文、技術資料和市場分析報告等。
3. 交辦的其他任務
【招聘要求】
1、本科在讀,材料類、機械類專業,有金屬材料相關研究經驗者優先。
2、大學英語四級及以上,能獨立閱讀英文文獻。
3、每周出勤3天以上,能堅持實習3個月以上。
【補充說明】
本實習崗位不留用,按照公司統一標準提供實習補貼(25-35元/小時)。
【工作地點】
上海市閔行區劍川路953弄322號滬升e谷交大科創園(實驗室)
1. 樣品制備及測試:
負責樣品的熱處理、鑲埋、磨拋、化學蝕刻等工作,并協助進行硬度測試、光學顯微鏡、掃描電鏡等實驗。
2. 文獻及資料查閱:
依據課題及實驗需求,能夠查閱并整理相關學術論文、技術資料和市場分析報告等。
3. 交辦的其他任務
【招聘要求】
1、本科在讀,材料類、機械類專業,有金屬材料相關研究經驗者優先。
2、大學英語四級及以上,能獨立閱讀英文文獻。
3、每周出勤3天以上,能堅持實習3個月以上。
【補充說明】
本實習崗位不留用,按照公司統一標準提供實習補貼(25-35元/小時)。
【工作地點】
上海市閔行區劍川路953弄322號滬升e谷交大科創園(實驗室)
工作地點
地址:上海青浦區上海市閔行區劍川路953弄322號滬升e谷交大科創園(實驗室)
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求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
日立(中國)有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
-
中外合資(合資·合作)
-
朝陽區東三環北路5號北京發展大廈1801室

應屆畢業生
學歷不限
2026-03-07 03:11:42
2562人關注
注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
