職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
職責描述:
1、硬件設計:系統產品硬件方案設計、功能芯片選型、功能電路設計;
2、能熟練使用Cadence進行原理圖繪制與layout的確認
3、熟悉模擬電路和大功率驅動電路設計,熟悉常用視頻接口及協議;
4、掌握各種高速信號的設計與layout;
5、對EMC/EMI有一定了解,最好獨立參與過EMC問題解決;
崗位要求:
1、教育背景:電子、通信、生物醫學工程等相關專業,本科及以上學歷,碩士及以上優先,醫療背景優先。
2、工作經驗:3年及以上數模混合電路或相關系統硬件開發工作經驗、或高速信號采集和處理硬件設計經驗;
3、專業技能:
(1)能夠獨立完成數模混合電路系統的方案設計、器件選型、接口設計工作;
(2)扎實的數字電路、模擬電路基礎和電子電路設計經驗;
(3)具備基于FPGA的高速數據采集和處理軟硬件開發經驗;熟悉PCIE、DDR、USB等接口;
(4)豐富的硬件開發經驗,能夠指導初級硬件工程師進行硬件相關開發工作;
(5)良好的文檔記錄和編寫習慣,能夠將硬件開發工作文檔化、標準化;
(6)具有豐富的硬件量產經驗,能夠指導初級硬件工程師和生產人員批量生產硬件;
4、具有良好的性格和交流能力,能夠與領導、同事良好溝通;
5、積極主動,對硬件系統開發工作有激情;
6、對產品開發工作有緊迫感,能夠盡可能加快研發和生產進度,幫助團隊早日實現產品化。
工作地點
地址:武漢江夏區武漢-洪山區高科園路99號
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職位發布者
HR
常州聯影智融醫療科技有限公司
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醫療設備·器械
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100-199人
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私營·民營企業
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常州武進國家高新技術產業開發區龍帆路

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