封裝研發(fā)工程師
10000-20000元
重慶
應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
重慶
應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝新產(chǎn)品、新工藝的開(kāi)發(fā)；
2、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的申請(qǐng)與立項(xiàng)；
3、負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝熱機(jī)械仿真與電學(xué)設(shè)計(jì)；
4、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的主導(dǎo)與推動(dòng)；
5、負(fù)責(zé)新技術(shù)、新產(chǎn)品的可靠性測(cè)試計(jì)劃的制定；
崗位要求：
1、電子封裝、集成電路、微電子、物理等相關(guān)專業(yè)，碩士以上學(xué)歷；
2、扎實(shí)的材料和物理等基礎(chǔ)知識(shí)；
3、熟悉電子封裝設(shè)計(jì)、工藝及半導(dǎo)體制造工藝過(guò)程者優(yōu)先；
1、負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝新產(chǎn)品、新工藝的開(kāi)發(fā)；
2、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的申請(qǐng)與立項(xiàng)；
3、負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝熱機(jī)械仿真與電學(xué)設(shè)計(jì)；
4、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的主導(dǎo)與推動(dòng)；
5、負(fù)責(zé)新技術(shù)、新產(chǎn)品的可靠性測(cè)試計(jì)劃的制定；
崗位要求：
1、電子封裝、集成電路、微電子、物理等相關(guān)專業(yè)，碩士以上學(xué)歷；
2、扎實(shí)的材料和物理等基礎(chǔ)知識(shí)；
3、熟悉電子封裝設(shè)計(jì)、工藝及半導(dǎo)體制造工藝過(guò)程者優(yōu)先；
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：重慶開(kāi)州區(qū)徐州電子信息產(chǎn)業(yè)園
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職位發(fā)布者
HR
徐州中睿人力資源有限公司
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21-50人
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私營(yíng)·民營(yíng)企業(yè)
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