應屆畢業生
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1. 負責技術先期調研及新技術研發；
2. 負責開發工藝流程，確定工藝和關鍵參數的監控指標；搭建新的工藝平臺，并完成工藝平臺的驗證；
3. 負責制定、執行流片方案， 完成新工藝平臺的先導產品驗證
4. 進行工藝優化、良率提升、成本優化等持續改善，組織協調各技術單位解決各類技術難題，提出解決方案；
5. 負責新技術平臺的量產導入和轉移；
6. 負責研發項目相關技術文檔的總結；
7. 培訓、引導新進人員進行專業技能提升。
任職要求：
1. 具有半導體IC制造業工藝整合 、 工藝研發、產品工程或可靠性工程5年以上工作經驗；
2. 具有三維集成制造或先進封裝、圖像傳感器、閃存工藝、先進邏輯或數模混合工藝研發或量產經驗者優先
3. 較強的責任心、組織協調能力和團隊合作精神 ；有團隊管理或項目管理經驗者優先
4. 積極主動；具有較好的邏輯思維能力、溝通表達能力。
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區武漢武漢市東湖新技術開發區高新四路18號
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發布者
HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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公司性質未知
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武漢市東湖新技術開發區高新四路18號
