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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1.負責3DIC 項目Tape out/GDS handle/TSK design等；
2. 負責匯總整理3DIC PDK 文檔，與客戶溝通，確認技術平臺信息等；
3. 負責整理3DIC IP、std cell、pcell，golden test cell…等技術文件。
任職要求：
1. 具有半導體制造FAB PIE/IDM工廠PIE 、 TD、PDK，3年以上經驗；
2. 有3D/2.5D 先進封裝芯片研發或制程經驗，對3D-IC工藝和市場有一定的研究；
3. 熟悉芯片設計流程，能用常用EDA 軟件處理GDS layout，了解tape out 流程及相關PDK文檔的優先；
4. 較強的組織協調能力和團隊合作精神 ，較強的邏輯思維能力、溝通表達能力。有團隊管理或項目管理經驗者優先；
5. 積極主動，穩重踏實，工作嚴謹，責任心強。
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區武漢-江夏區武漢新芯集成電路制造有限公司(高新四路)
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職位發布者
HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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公司性質未知
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武漢市東湖新技術開發區高新四路18號
