XMC-Bonder工藝工程師(J10901)
10000-15000元
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
2026-03-22 07:59:52
762人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)鍵合工藝日常維護(hù)與監(jiān)控，確保工藝穩(wěn)定；
2、負(fù)責(zé)鍵合工藝hold lot、OCAP的處理工作；
3、鍵合工藝缺陷原因追查與改進(jìn)；
4、配合設(shè)備工程師，完成新機(jī)臺(tái)的安裝驗(yàn)收；
5、完成新產(chǎn)品的產(chǎn)能擴(kuò)展；
6、優(yōu)化現(xiàn)有工藝，以提高產(chǎn)品性能，良率，降低成本。
任職要求：
1、本科學(xué)歷及以上，微電子、物理，化學(xué)及材料類專業(yè)優(yōu)先；
2、能夠適應(yīng)輪班及無塵室工作環(huán)境；
3、具有較強(qiáng)的問題分析能力和解決問題能力；
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：武漢江夏區(qū)武漢武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號(hào)
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職位發(fā)布者
HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號(hào)
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