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1、具備相關的硬件設計和開發(fā)經(jīng)驗，能夠獨立完成從原型設計到量產(chǎn)的全過程。 2、熟練掌握硬件電路設計軟件（如Altium Designer，Candence PADS等），能夠根據(jù)產(chǎn)品需求，設計PCB電路板。 3、熟悉各種芯片模塊的選型，能夠根據(jù)產(chǎn)品需求，選擇合適的芯片模塊，并對芯片模塊進行調(diào)試和測試。 4、熟悉單片機、ARM等嵌入式系統(tǒng)的外設電路設計熟悉I2C、SPI、USB、UART等各種外圍接口，以及TIMER、PWM、中斷、低功耗等機制。 5、熟悉物聯(lián)網(wǎng)相關的協(xié)議和技術，熟悉BLE和4G通訊技術，具有硬件電磁兼容設計經(jīng)驗，能夠設計和開發(fā)具有通訊功能的硬件系統(tǒng)。 6、具備一定的英語讀寫能力，能夠閱讀和理解相關的技術文檔和資料，能夠熟練閱讀英文版的datasheet;。 7、有相關行業(yè)背景或者從事過類似項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。 8、熟悉嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)，熟悉C語言等編程語言，能夠根據(jù)產(chǎn)品需求，編寫嵌入式軟件程序。 9、有自信，有開拓精神，有創(chuàng)新能力的優(yōu)先考慮。