封裝NPI工程師
面議
杭州
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
杭州
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1、新產(chǎn)品可制造性及風(fēng)險(xiǎn)策劃(DFM),覆蓋BOM選材、工藝流程設(shè)定、生產(chǎn)管控計(jì)劃制定等;
2、與內(nèi)、外部封裝廠(chǎng)合作,在線(xiàn)跟蹤新工藝、新產(chǎn)品的進(jìn)度,及時(shí)解決工程階段的技術(shù)難點(diǎn),推動(dòng)工藝及生產(chǎn)管控改善;
3、協(xié)助解決封裝的技術(shù)問(wèn)題點(diǎn),提供改善計(jì)劃、制定實(shí)驗(yàn)、跟進(jìn)進(jìn)度并進(jìn)行結(jié)果總結(jié);
4、定期匯報(bào)新產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)度,保證按期交付樣品并完成無(wú)風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)導(dǎo)入;
崗位要求:
1、本科以上,3年以上封裝工藝,特別是貼片/回流焊/塑封的工藝經(jīng)驗(yàn)。
2、精通框架打線(xiàn)類(lèi)和Clip類(lèi)封裝,有功率模塊類(lèi)封裝經(jīng)驗(yàn)更佳;
3、熟悉封裝測(cè)試全流程的工藝、材料和關(guān)鍵控制點(diǎn);熟悉產(chǎn)品的NPI導(dǎo)入流程,熟悉APQP或IPD流程;
4、較強(qiáng)的溝通、組織和團(tuán)隊(duì)合作能力,較強(qiáng)的質(zhì)量意識(shí),優(yōu)秀的工程報(bào)告撰寫(xiě)能力,
5、具備SPC、FMEA、DOE等相關(guān)知識(shí)
1、新產(chǎn)品可制造性及風(fēng)險(xiǎn)策劃(DFM),覆蓋BOM選材、工藝流程設(shè)定、生產(chǎn)管控計(jì)劃制定等;
2、與內(nèi)、外部封裝廠(chǎng)合作,在線(xiàn)跟蹤新工藝、新產(chǎn)品的進(jìn)度,及時(shí)解決工程階段的技術(shù)難點(diǎn),推動(dòng)工藝及生產(chǎn)管控改善;
3、協(xié)助解決封裝的技術(shù)問(wèn)題點(diǎn),提供改善計(jì)劃、制定實(shí)驗(yàn)、跟進(jìn)進(jìn)度并進(jìn)行結(jié)果總結(jié);
4、定期匯報(bào)新產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)度,保證按期交付樣品并完成無(wú)風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)導(dǎo)入;
崗位要求:
1、本科以上,3年以上封裝工藝,特別是貼片/回流焊/塑封的工藝經(jīng)驗(yàn)。
2、精通框架打線(xiàn)類(lèi)和Clip類(lèi)封裝,有功率模塊類(lèi)封裝經(jīng)驗(yàn)更佳;
3、熟悉封裝測(cè)試全流程的工藝、材料和關(guān)鍵控制點(diǎn);熟悉產(chǎn)品的NPI導(dǎo)入流程,熟悉APQP或IPD流程;
4、較強(qiáng)的溝通、組織和團(tuán)隊(duì)合作能力,較強(qiáng)的質(zhì)量意識(shí),優(yōu)秀的工程報(bào)告撰寫(xiě)能力,
5、具備SPC、FMEA、DOE等相關(guān)知識(shí)
工作地點(diǎn)
地址:杭州西湖區(qū)杭州西湖區(qū)黃姑山路4號(hào)
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2026-03-05 16:24:27
1844人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
