職位描述
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崗位職責:
1、負責提供、評估新產品的封裝設計方案,封裝可行性。
2、負責新產品,或者新封裝廠的導入。包括評價BOM材料,評價工藝流程,跟進封裝廠工藝過程、安排后期可靠性、電/熱等評價。
3、負責新封裝的開發項目,比如框架開發、基板開發、各種封裝模具開發。從項目角度推進開發進度,兼顧質量、成本等方面。
4、負責封裝開發過程中,封裝技術的確認以及封裝開發項目管理工作。
5、及時了解先進的封裝技術,形成一定積累并定期跟研發人員互動。
6、負責封裝工程變更的項目。
任職資格:
1、本科及以上學歷,集成電路、應用電子、計算機相關專業。
2、需要有至少2年的封裝新產品導入的經驗。
3、需要熟悉如下一種或者多種產品:功率器件產品、功率模塊產品、MEMS產品、電源類產品。需要熟悉如下一種或者多種封裝工藝:金線/銅線工藝,鋁線/鋁帶工藝、CLIP工藝。
4、具備項目管理經驗。
5、具備較好的組織、協調能力,能獨自負責封裝新品導入項目。具有具有較強的質量意識、責任心和上進心。有一定的抗壓能力。
6、有封裝廠或芯片設計公司的項目管理經驗者優先。
7、有熟悉車規產品封裝要求,以及有過車規產品封裝導入的人員優先。
1、負責提供、評估新產品的封裝設計方案,封裝可行性。
2、負責新產品,或者新封裝廠的導入。包括評價BOM材料,評價工藝流程,跟進封裝廠工藝過程、安排后期可靠性、電/熱等評價。
3、負責新封裝的開發項目,比如框架開發、基板開發、各種封裝模具開發。從項目角度推進開發進度,兼顧質量、成本等方面。
4、負責封裝開發過程中,封裝技術的確認以及封裝開發項目管理工作。
5、及時了解先進的封裝技術,形成一定積累并定期跟研發人員互動。
6、負責封裝工程變更的項目。
任職資格:
1、本科及以上學歷,集成電路、應用電子、計算機相關專業。
2、需要有至少2年的封裝新產品導入的經驗。
3、需要熟悉如下一種或者多種產品:功率器件產品、功率模塊產品、MEMS產品、電源類產品。需要熟悉如下一種或者多種封裝工藝:金線/銅線工藝,鋁線/鋁帶工藝、CLIP工藝。
4、具備項目管理經驗。
5、具備較好的組織、協調能力,能獨自負責封裝新品導入項目。具有具有較強的質量意識、責任心和上進心。有一定的抗壓能力。
6、有封裝廠或芯片設計公司的項目管理經驗者優先。
7、有熟悉車規產品封裝要求,以及有過車規產品封裝導入的人員優先。
工作地點
地址:杭州杭州高新區(濱江區)濱康路500號
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求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
雷小姐HR
杭州士蘭微電子股份有限公司
-
電子·微電子
-
1000人以上
-
股份制企業
-
浙江省杭州市濱江區濱康路500號

應屆畢業生
學歷不限
2026-03-05 16:22:21
1599人關注
注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
