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工作職責： 1、負責醫(yī)療器械產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā)，負責完成微處理器及相關模塊的代碼編寫并進行調(diào)試，及時修正測試提交的BUG; 2、配合硬件工程師完成電氣性能測試； 3、完成項目各階段的調(diào)研文檔、設計文檔和測試文檔； 4、對新產(chǎn)品做技術儲備、技術分析，并能組織、引導解決產(chǎn)品問題； 5、負責醫(yī)療設備的硬件方案設計、電路設計、PCB設計、器件選型、獨立完成焊接調(diào)試等工作，熟悉模擬電路和數(shù)字電路設計。 6、負責嵌入式軟件的設計、開發(fā)，能夠使用MSP430、STM32等單片機編程；了解Linux、Android等操作系統(tǒng)。 7、負責產(chǎn)品外形及結(jié)構(gòu)的定義，與工業(yè)設計公司溝通，改進產(chǎn)品結(jié)構(gòu)缺陷。 8、負責產(chǎn)品樣機的試制到量產(chǎn)，跟蹤負責產(chǎn)品的質(zhì)量問題。 9、負責產(chǎn)品說明書、通信協(xié)議等相關技術文檔的編寫。 任職要求： 1、研究生及以上學歷，電子信息、通信工程、自動化、生物醫(yī)學工程相關專業(yè)優(yōu)先；3年以上工作經(jīng)驗 2、具備模電數(shù)電的相關知識，能夠看懂元器件外文數(shù)據(jù)手冊，能夠根據(jù)手冊進行外圍芯片的使用； 3、熟悉藍牙、WIFI、4G等模塊，熟悉UART、I2C、SPI等通信協(xié)議，深刻了解相關技術與產(chǎn)品的原理；至少精通一種單片機和一種無線通信模塊 4、具有嵌入式軟件設計經(jīng)驗，會使用IAR、KEIL等編程軟件； 精通STM32等ARM Cortex-M內(nèi)核單片機系統(tǒng)的相關開發(fā)優(yōu)先； 精通C/C 語言，熟悉軟件開發(fā)流程，具有良好的編程習慣與代碼風格； 具備豐富的硬軟件綜合調(diào)試的能力； 職位福利：周末雙休、績效獎金、帶薪春假半個月、五險一金、朝九晚五