職位描述
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崗位:車規功率模塊產品經理
崗位職責:
1. 負責車規功率模塊產品定義(芯片 封裝),需求分解,方案及風險策劃,產品開發(設計、仿真、制造、測試、可靠性)及評測驗收,并解決這過程中所有的技術問題。
2. 負責與項目經理協同,管理項目節點推進,流程評審,及產品交付及垂直上量保證。
3. 必要時需要前去客戶端做產品推介,需求溝通及技術探討。
任職要求:
1. 本科以上學歷,微電子/電氣/電子/機電等專業優先;
2. 具備3年以上車規模塊開發相關工作經驗優先;
3. 熟悉車規模塊系統應用需求;
4. 了解IGBT/FRD/SiC-MOS等器件結構,熟悉其性能參數、SOA特性等
5. 熟悉功率模塊封裝結構和功能,工藝流程,封裝工藝及材料選型;
6. 了解模塊及芯片常見失效模式及機理;
7. 熟悉模塊及芯片性能測試(雙脈沖、短路、黑模塊等)、FT測試、可靠性測試(AQG324/AECQ101)方法及結果評價;
8. 熟悉功率半導體產品的開發流程(APQP);
9. 熟練使用業界通用的軟件,了解熱/電/力學仿真項目和軟件。
崗位職責:
1. 負責車規功率模塊產品定義(芯片 封裝),需求分解,方案及風險策劃,產品開發(設計、仿真、制造、測試、可靠性)及評測驗收,并解決這過程中所有的技術問題。
2. 負責與項目經理協同,管理項目節點推進,流程評審,及產品交付及垂直上量保證。
3. 必要時需要前去客戶端做產品推介,需求溝通及技術探討。
任職要求:
1. 本科以上學歷,微電子/電氣/電子/機電等專業優先;
2. 具備3年以上車規模塊開發相關工作經驗優先;
3. 熟悉車規模塊系統應用需求;
4. 了解IGBT/FRD/SiC-MOS等器件結構,熟悉其性能參數、SOA特性等
5. 熟悉功率模塊封裝結構和功能,工藝流程,封裝工藝及材料選型;
6. 了解模塊及芯片常見失效模式及機理;
7. 熟悉模塊及芯片性能測試(雙脈沖、短路、黑模塊等)、FT測試、可靠性測試(AQG324/AECQ101)方法及結果評價;
8. 熟悉功率半導體產品的開發流程(APQP);
9. 熟練使用業界通用的軟件,了解熱/電/力學仿真項目和軟件。
工作地點
地址:杭州西湖區杭州西湖區黃姑山路4號
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求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
雷小姐HR
杭州士蘭微電子股份有限公司
-
電子·微電子
-
1000人以上
-
股份制企業
-
浙江省杭州市濱江區濱康路500號

應屆畢業生
學歷不限
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注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
