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崗位職責：
1、參與光刻工藝開發以及工藝菜單的確定（包括光刻膠選定、光刻工藝模擬和驗證、光刻工藝條件確定；確定光刻曝光、涂膠顯影、測量程序等）；
2、參與inline工藝的SPC關鍵項CPK穩定控制，簡化流程，降低成本，提高效率；
3、工藝菜單優化，改善工藝窗口、工藝一致性和工藝缺陷等；
4、參與出帶準備工作，負責frame cell table的建立、維護和優化和mask JDV等工作；
5、新型工藝、新材料、新技術等引入、驗證和改進；
6、負責記錄機臺運行狀態/維護記錄的備案；
7、技術創新和經驗積累（撰寫專利、工藝開發報告、工藝優化報告、典型工藝難題調查報告等）。
任職要求：
1、具有半導體光刻工藝開發、光刻量測設備(CDSEM機，迭代測量儀，目檢機臺，缺陷探測儀和缺陷分析儀等) 3年以上的實際管理/維護經驗（具備在8-12寸半導體工藝平臺工藝開發經驗者優先）；
2、創新能力和動手能力強，并具有較強的分析能力；
3、能熟練使用office、JMP及工藝相關軟件，有行業相關的英文讀寫能力。