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崗位職責(zé)： 1.硬件設(shè)計與開發(fā)：負責(zé)多維力傳感器配套數(shù)字模塊、數(shù)據(jù)采集器的硬件方案設(shè)計、原理圖繪制、PCB Layout設(shè)計；負責(zé)硬件元器件選型、評估與驗證，編制完善的物料清單（BOM）；負責(zé)硬件樣品的調(diào)試與測試，排查硬件設(shè)計缺陷，優(yōu)化硬件性能。確保設(shè)計方案兼顧性能、成本、體積及可生產(chǎn)性。 2.下位機開發(fā)與調(diào)試：負責(zé)硬件配套的下位機程序開發(fā)、調(diào)試與優(yōu)化；結(jié)合傳感器微弱信號處理技術(shù)，開發(fā)相關(guān)信號調(diào)理算法（如放大、濾波、基線補償、校準(zhǔn)等），解決微弱信號采集過程中的噪聲、漂移、飽和失真等問題，提升信號采集精度與穩(wěn)定性；負責(zé)下位機程序與上位機的聯(lián)調(diào)，針對測試中發(fā)現(xiàn)的問題進行迭代優(yōu)化，確保數(shù)據(jù)交互順暢。 3.技術(shù)協(xié)作與支持：配合研發(fā)團隊開展多維力傳感器整體方案設(shè)計、技術(shù)評審，提供硬件設(shè)計、下位機開發(fā)及信號處理方面的專業(yè)建議，協(xié)同推進產(chǎn)品研發(fā)進度；協(xié)助生產(chǎn)部門完成硬件產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入，提供生產(chǎn)過程中的硬件技術(shù)支持，解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的硬件相關(guān)問題，確保量產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量一致性。 4.文檔編制：負責(zé)設(shè)計文檔的編制與完善，確保文檔規(guī)范、完整、可追溯，配合研發(fā)技術(shù)文員完成文檔歸檔與版本管理。 任職要求： 1.2-5年及以上，本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動化、測控技術(shù)與儀器、電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)，硬件設(shè)計、下位機開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗，有多維力傳感器、工業(yè)傳感器硬件設(shè)計或微弱信號處理經(jīng)驗者優(yōu)先。 2.熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)相關(guān)知識，掌握MCU、FPGA等器件的工作原理與應(yīng)用，了解嵌入式驅(qū)動開發(fā)、內(nèi)核編譯等相關(guān)技術(shù)。 3.熟練掌握C/C 語言，具備基于MCU（如STM32系列）的下位機開發(fā)經(jīng)驗，能獨立完成程序編寫、調(diào)試與優(yōu)化，熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程，具備良好的編程習(xí)慣和代碼規(guī)范。 4.精通常見通訊接口與協(xié)議（CAN、RS-485、I2C、SPI、EtherCAT等），能獨立完成通訊接口設(shè)計、協(xié)議適配與調(diào)試，解決通訊過程中的常見問題，熟悉通訊芯片的應(yīng)用。 5.精通硬件設(shè)計工具，能獨立完成原理圖繪制、PCB Layout設(shè)計、元器件選型、樣品調(diào)試，具備良好的PCB布局布線技巧，能規(guī)避信號干擾，熟悉硬件生產(chǎn)工藝要求。 6.熟練掌握傳感器微弱信號處理技術(shù)，熟悉信號放大、濾波、降噪、A/D轉(zhuǎn)換等電路設(shè)計，能解決微弱信號處理過程中的噪聲、溫漂、干擾等問題。 7.具備較強的硬件故障排查能力和技術(shù)攻關(guān)能力，能快速定位硬件及下位機程序中的問題，并提出合理的解決方案，熟悉示波器、信號發(fā)生器、頻譜儀等測試儀器的使用。