職位描述
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崗位職責:
1、承擔公司委外加工采購任務,保證年度和月度銷售目標(任務)的完成。負責委外加工費用預算的制訂和實施,不斷降低委外加工的采購成本;
2、根據公司年度和1 3月度封裝計劃的需求,預訂外協加工廠月和年度的產能;保證月和年度加工任務的按時完成;
3、協助上級領導制定公司外加工成本下降計劃;組織開展成本的核算工作,不斷降低成本;根據計劃任務不斷提高OTDO,OTDV的完成比例;
4、協助上級領導完成委外加工合同的談判和簽訂,保證供貨有制約條款,嚴格執行合同審批制度和價格審批制度;
5、日常管理:組織日常委外加工的WIP跟蹤工作,協調和反饋新品封裝工程、及量產加工質量問題,協調與公司其他部門之間的工作聯系。
任職要求:
1、本科或相等學歷以上,微電子、計劃管理、生產管理和質量管理相關專業;
2、具有 5 年以上半導體芯片設計公司或相關領域運營管理經驗,熟悉半導體行業上下游產業鏈情況,有功率半導體、功率模塊加工運營經驗者優先。
3、熟悉 IC 設計公司的產品開發流程,以及運營管理協調、供貨和成本控制等環節;熟悉晶圓工藝及生產、封裝測試流程及質量管理;了解芯片采購、測試、量產流程及芯片軟硬件研發,有一定項目管理經驗者優先。
4、具備自我驅動力和強烈的責任感,具有創業精神和團隊合作精神,能夠適應快速變化的工作環境,承受較大的工作壓力。
工作地點
地址:上海徐匯區上海上海市徐匯區宜山路810號 貝嶺大廈
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職位發布者
Hot_..HR
上海貝嶺股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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股份制企業
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宜山路810號
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