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崗位職責：
激光加工編程軟件開發：負責開發多種類型的激光加工編程與套料軟件，包括但不限于三維五軸激光切割、激光切管、型鋼切割、機器人離線編程（OLP）和平面/坡口套料軟件等。
工業數據解析與幾何處理：解析主流工業標準格式（如 DXF、STEP、IGES、.SAT、.db1（Tekla）、Tribon 數據庫等），實現拓撲幾何建模、特征提取與幾何運算功能。
路徑規劃與加工工藝實現：開發曲面軌跡提取、路徑規劃、工藝參數配置（如坡口設置、刀具補償、焊縫補償、微連接處理）、碰撞檢測、加工模擬及 G 代碼后置模塊。
套料排版優化：優化一維與二維套料排版算法，提高材料利用率，降低生產成本。
機器人離線編程系統構建：構建機器人 OLP 系統，包括 D-H 模型搭建、姿態規劃、運動學仿真、路徑規劃及離線示教后置處理與執行指令數據結構開發。

崗位要求：
計算機科學、機械工程、自動化、應用數學等相關專業博士及以上學歷。
精通 C / C# / Python 開發，熟悉 WPF 或 Qt 等 GUI 框架；
掌握核心計算幾何算法（如曲面偏置、布爾運算、碰撞檢測）；
熟悉機器人運動學理論（正/逆解、軌跡插補）及優化控制算法；
理解并能應用一維/二維套料相關算法，具備求解復雜組合優化問題（如背包問題、TSP）能力；
具備工業 CAD/CAM 系統內核開發經驗（如 OpenCASCADE、ACIS、SolidWorks 二次開發、OpenGL、OPCode 等）；

優先考慮條件：
有三維編程軟件或機器人 OLP 平臺（如 Robotmaster、DELMIA）開發經驗者優先；有材料利用率優化項目經驗，能提供實際性能優化案例者優先；具備人工智能模型在路徑規劃或排料算法中應用經驗者優先。