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1、負責PCBA生產工藝改進與研發驗證，制定工藝流程、參數標準，確保滿足產品性能及量產需求； 2、負責工藝技術難題攻關，針對生產中的工藝異常進行根本原因分析，提出解決方案和長效措施并推動落地； 3、負責PCBA制造工藝標準體系建設、工藝的優化迭代，持續跟蹤生產數據，發掘和優化現有PCBA加工工藝問題，持續提升生產效率、良率及可靠性； 4、負責技術趨勢跟蹤，關注行業前沿工藝，推動技術創新與產線升級。 5、負責產品生產的新工藝、新設備的評估、導入階段的SMT工藝可行性評估、工藝流程設計及DFM（可制造性設計）審核建議； 6、負責檢查技術資料的完整性和有效性，并對存在的問題進行整改； 7、負責現場工藝紀律檢查，并做好整改措施效果的驗證工作；

8、負責對生產車間員工、工藝及設備管理人員進行培訓及作業監督與指導。

任職資格：

1、本科及以上學歷，電子工程、機械工程、自動化、材料科學等相關理工科專業；具行扎實的電子電路基礎知識和PCBA制造原理知識；

2、8年以上SMT工藝/設備工程相關工作經驗，其中至少5年以上擔任SMT工程師或同等職責角色； 3、精通PCBA制造核心工藝，深刻理解輔料選型、鋼網設計、錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接（包括無鉛工藝）、AOI、波峰焊接等工藝原理、參數設定及影響因素，能獨立完成調試及優化； 4、精通PCBA制程關鍵設備，致少精通ASM、NPM等2種以上主流貼片機編程、調試和貼裝問題處理；精通SPI、回流焊爐（包括氮氣回流焊）、AOI/X-Ray、插件機、波峰焊（包括選擇性點焊）、分板機等設備工作原理、程序設定、調試及復雜問題分析處理； 5、熟悉產品設計過程，以及設計對PCBA制程工藝參數的影響，能從PCBA制程工藝角度提出可制造性改進建議； 6、熟練運用各種分析工具和驗證方法（顯微鏡、X-Ray, 切片分析, EDS等）進行焊接缺陷和元器件失效的根本原因分析； 7、熟悉ISO9001、IATF16949、IPC-A-610等系列相關質量體系和行業標準，熟練運用SPC、CPK、FMEA、8D等質量工具和方法； 8、熟練使用CAD、AD（Altium Designer）等專業軟件，熟悉SAP、PLM、MES等系統。 “本招聘信息相關內容最終以雙方所簽署的勞動合同約定內容為準”