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崗位職責(zé)：
1、統(tǒng)籌芯片及封裝技術(shù)及應(yīng)用調(diào)研、立項及進度管理；
2、負(fù)責(zé)芯片及封裝設(shè)計開發(fā)及驗證導(dǎo)入量產(chǎn)；
3、負(fù)責(zé)芯片及封裝資源整合及評估；
4、產(chǎn)品成本預(yù)算管理及競品分析；
5、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。

任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，光電子材料、半導(dǎo)體封裝、光電相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2、具備5年及以工作經(jīng)驗且從事芯片開發(fā)工作3年以上優(yōu)先；
3、精通外延芯片及封裝的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能及工藝流程；
4、精通外延芯片及封裝過程的設(shè)備、物料、工藝條件，且能夠熟練查閱因內(nèi)外專業(yè)文獻；
5、具備良好的溝通能力，能承受一定的工作壓力。