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1. 治具設計與開發：
* 根據PCB設計文件（Gerber, BOM, 裝配圖等）、測試要求（測試覆蓋率、測試點要求）和產品規格書，設計電測治具方案（選擇測試方式：ICT/Flying Probe/FCT等）。
* 使用專業軟件（如CAM350, ProbeVue, ECAD工具等）進行測試點優化、針點分配和布線設計。
* 設計治具的機械結構（針板、壓床、底座、定位裝置、氣動/電動部件等），確保精確性、可靠性和操作便捷性。
* 設計測試電路和接口（如針床接口、線纜、信號調理電路等）。
* 創建詳細的治具圖紙、物料清單（BOM）和裝配說明。

2. **治具制作與調試：**
* 與治具制作廠商溝通協調，確保治具按設計要求和質量標準加工制造。
* 負責治具的組裝、布線和電氣連接。
* 使用測試設備（如ICT測試機、飛針測試機、萬用表、示波器等）對治具進行功能調試、校準和驗證。
* 確保治具滿足測試覆蓋率、精度（如接觸阻抗）、穩定性（重復性）和測試速度要求。
* 解決治具制作和調試過程中出現的機械、電氣問題。

3. **測試程序開發與優化：**
* 與測試工程師緊密合作，開發、調試和優化在相應測試設備（如Keysight, Teradyne, Takaya ICT機； ATG, SPEA飛針機等）上運行的測試程序。
* 確保測試程序能準確、高效地檢測出目標缺陷（短路、開路、元件值偏差、焊接問題等）。
* 分析測試結果，優化測試策略和程序參數，提高測試效率和直通率（FPY）。
* 編寫和維護測試程序文檔。

4. **治具驗證、維護與保養：**
* 主導新治具的導入驗證（IQC, OQ, PQ），確保其符合生產要求。
* 制定和執行治具的定期維護、校準和保養計劃（如清潔針點、檢查磨損、更換探針/針套、校準傳感器等）。
* 及時診斷和修復生產線上治具出現的故障，確保生產順利進行，最小化停機時間。
* 管理治具的備件庫存。

5. **生產支持與問題解決：**
* 為生產線提供治具操作、維護和故障排除的技術支持。
* 分析生產測試過程中出現的異常（誤測、失效、不穩定等），快速定位問題根源（是治具問題、測試程序問題、設備問題還是PCB/工藝問題？），并推動解決。
* 持續改進治具性能和測試良率。

6. **跨部門協作：**
* 與PCB設計（Layout）工程師合作，提供可測試性設計（DFT）建議（如測試點位置、數量、類型、間距等），提升PCB的可測試性。
* 與工藝工程師、質量工程師、生產工程師緊密溝通，解決與測試相關的制程和品質問題。
* 與設備供應商溝通，解決設備兼容性或技術問題。

7. **文檔管理：**
* 創建和維護所有治具的設計文檔、圖紙、BOM、調試報告、驗證報告、維修記錄、操作指導書（SOP）等。
* 確保文檔的準確性、完整性和及時更新。

8. **持續改進：**
* 關注行業新技術、新工藝（如AOI/AXI與電測的結合、更小間距探針技術、自動化測試方案等）。
* 探索和推動治具設計、制作和測試方法的創新，以提高效率、降低成本、提升測試能力。

**關鍵技能要求 (通常伴隨職責列出)：**

* **技術知識：** 扎實的電子技術基礎，深刻理解PCB制造工藝、元器件特性、電路原理。熟悉ICT、飛針測試、FCT等測試原理和方法。
* **軟件工具：** 精通治具設計軟件（CAM350, ProbeVue, FixtureWorks等）、ECAD工具（查看Gerber/BOM）、辦公軟件。了解測試機編程語言/軟件者優先。
* **機械基礎：** 具備一定的機械設計、識圖和裝配知識，了解常用材料（環氧樹脂板、亞克力、金屬等）和加工工藝。
* **測試設備：** 熟練操作和使用ICT測試機、飛針測試機、萬用表、示波器等測試測量儀器。
* **問題解決：** 強大的分析、調試和解決復雜技術問題的能力。
* **溝通協調：** 良好的跨部門溝通協調能力和團隊合作精神。
* **項目管理：** 基本的項目管理能力，能按時按質完成任務。
* **細心負責：** 工作嚴謹細致，有高度的責任心和品質意識。