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崗位職責： 1.PCB設計：負責手機產品的PCB布局布線，確保設計符合功能和性能要求。 2.元件封裝：根據元器件規格書繪制元件封裝，并維護公司的器件封裝庫。 3跨部門協作：與結構、熱設計和硬件工程師合作，確認PCB設計規則和堆疊方案。 4設計規范：編制和完善PCB Layout設計的規范和標準。 文件制作：制作Gerber文件、生產加工要求文件（包括等長、阻抗報告）以及SMT貼片圖和坐標文件。 5.EMC/EMI合規性：了解并處理EMI、EMC等安規完整性問題，確保設計符合相關標準。 6.高速信號處理：熟悉差分高速信號和阻抗設計，處理PCB中的高速信號傳輸問題。 7.工程文件管理：負責工程文件的外發、確認，并跟蹤PCB的打樣周期和制板進度。 8.技術問題解決：分析和解決PCB相關的技術問題，與板廠溝通確認工程問客。 9.知識庫建設：負責PCB領域相關規范性文件及知識庫的建立和更新，記錄和分享技術文檔或經驗總結 任職要求： 1.本科及以上學歷，電子工程、計算機相關專業。 電子、計算機等專業本科以上學歷 2.熟練使用PCB設計軟件，如Cadence Allegro、Mentor EE、Mentor Pads、Altium Designer、Protel等 3.熟悉基本的信號完整性理論 4.熟悉PCB生產工藝，了解阻抗匹配、差分高速信號阻抗設計處理 5.具備電路基礎知識，包括電路原理、數字電路、模擬電路、通信電路等 6.有較強的協調、溝通、應變能力，能吃苦耐勞 7.做事認真踏實細致，有較好的團隊協作精神和較強的產品質量意識 8.基本的英文閱讀能力，能夠看懂PCB設計相關英文資料 9.具有較強的團隊建設能力和溝通協調能力。 10.5年以上手機電路板設計工作經驗，了解手機電路原理，并具有一定的EMC相關知識。 11.具備良好的項目管理和團隊協作能力，以確保項目的順利推進。 12.在快速發展的市場中，需要不斷創新，提出新的設計思路和方法。