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工作職責：
1. 主導 LoRa、FSK、WiFi、BLE、星閃、UWB 等無線通信模組的需求分析，結合模組小型化、低功耗、多場景兼容性（如工業、消費電子領域）要求，提煉技術要求與性能指標，為項目開發奠定基礎；
2. 負責模組產品整體方案架構設計，主導硬件方案（含射頻匹配、電源管理、接口設計），獨立完成硬件電路設計、原理圖繪制，指導 PCB 布局布線（需滿足高密度布局、量產一致性要求），并通過電路仿真驗證設計合理性，確保方案可行性與先進性；67
3. 統籌項目調試與性能測試工作，針對技術難點進行分析與優化，輸出完整的項目總結報告；
4. 整理項目生產導入所需的技術資料，輸出模組量產測試規范（如射頻校準流程、一致性測試項），配合相關團隊制定標準化測試方案，保障量產環節的順利推進，協助解決產線焊接、測試良率等問題；
5. 為客戶提供產品使用過程中的技術支持，解決量產及應用階段的相關問題，確保項目穩定落地；
6. 負責對項目知識產權的挖掘和提煉，夯實技術競爭力。67

任職要求：
1. 電子、通信等相關專業本科及以上學歷，具備 3 年以上無線通信模組（尤其是 LoRa、WiFi/BLE 等局域無線模組）研發經驗，有完整模組從設計到量產落地項目經驗者優先；67
2. 具備軟件編程基礎，能夠獨立完成產品從設計到調測的全流程開發工作；
3. 熟悉射頻電路工作原理，熟悉主流 LoRa（如 Semtech SX126x/SX127x 系列）、WiFi/BLE（如 TI CC 系列、Nordic nRF 系列、Realtek RTL 系列）芯片平臺的硬件設計與調試，有相關無線通信技術研發經驗者優先；
4. 熟練掌握常用射頻設計基本原理，能熟練操作網絡分析儀、頻譜儀、信號源、綜測儀等射頻測試儀器；熟練使用 Altium Designer、PADS 等 EDA 工具完成模組原理圖設計及 PCB 布局指導，有高密度（≥4 層）射頻 PCB 設計經驗；
5. 具有 FCC Part15、CE RED、IC、SRRC、BQB 等任意一項以上無線法規認證全流程主導及問題整改經驗，有 LoRaWAN/FCC/CE 認證的模組產品整改經驗者優先；
6. 具備強烈的服務意識與團隊協作精神，責任心強，工作細致嚴謹，富有耐心；
7. 積極主動，具備獨立承擔項目的能力，高效推進任務達成。67