職位描述
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工作職責:
產品:半導體裝備精密零部件 加工
產品:半導體裝備精密零部件 加工
工作地點
地址:杭州杭州高新區(濱江區)濱江區杭州大和熱磁電子有限公司濱康路668號
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職位發布者
HR
杭州大和熱磁電子有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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100-199人
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私營·民營企業
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濱康路668號

應屆畢業生
學歷不限
2026-03-04 23:36:02
1383人關注
注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
