焊接工藝工程師(功率模塊焊接、燒結(jié)方面的
面議
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)模塊封裝異常的分析處理,工序工藝管理; 2、負(fù)責(zé)模塊新產(chǎn)品試制和問(wèn)題總結(jié)、數(shù)據(jù)維護(hù)及量產(chǎn)導(dǎo)入產(chǎn)線,協(xié)助模塊封裝材料的降本工作; 3、負(fù)責(zé)模塊工藝技術(shù)文件編制及培訓(xùn); 4、負(fù)責(zé)封裝工藝類工裝設(shè)計(jì)開發(fā); 5、協(xié)助客戶異常反饋處理。
任職要求
1、電氣自動(dòng)化、微電子、材料或相關(guān)專業(yè)本科及以上; 2、22-35周歲,熟悉半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)或者有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),具備銀燒結(jié)、芯片貼片、回流焊接、鋁線/銅線鍵合、銅端子超聲焊接、AOI檢測(cè)等經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 3、理解IATF16949體系,熟悉SPC、FMEA、CP等工具優(yōu)先 4、具有良好的溝通能力以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),具有較強(qiáng)的質(zhì)量意識(shí)、責(zé)任心和上進(jìn)心。
1、負(fù)責(zé)模塊封裝異常的分析處理,工序工藝管理; 2、負(fù)責(zé)模塊新產(chǎn)品試制和問(wèn)題總結(jié)、數(shù)據(jù)維護(hù)及量產(chǎn)導(dǎo)入產(chǎn)線,協(xié)助模塊封裝材料的降本工作; 3、負(fù)責(zé)模塊工藝技術(shù)文件編制及培訓(xùn); 4、負(fù)責(zé)封裝工藝類工裝設(shè)計(jì)開發(fā); 5、協(xié)助客戶異常反饋處理。
任職要求
1、電氣自動(dòng)化、微電子、材料或相關(guān)專業(yè)本科及以上; 2、22-35周歲,熟悉半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)或者有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),具備銀燒結(jié)、芯片貼片、回流焊接、鋁線/銅線鍵合、銅端子超聲焊接、AOI檢測(cè)等經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 3、理解IATF16949體系,熟悉SPC、FMEA、CP等工具優(yōu)先 4、具有良好的溝通能力以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),具有較強(qiáng)的質(zhì)量意識(shí)、責(zé)任心和上進(jìn)心。
工作地點(diǎn)
地址:武漢蔡甸區(qū)武漢蔡甸區(qū)鳳亭二路1
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職位發(fā)布者
趙林林HR
道一(天津)企業(yè)管理咨詢有限公司
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專業(yè)服務(wù)
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2026-03-13 07:11:46
2708人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
