職位描述
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1、參與半導(dǎo)體 MES 系統(tǒng)實施工作。
2、參與客戶需求評審,系統(tǒng)功能開發(fā)與優(yōu)化、功能測試,按照項目計劃,
獨立完成產(chǎn)品開發(fā)迭代工作,提交高質(zhì)量代碼,完成相關(guān)文檔編寫。
技能要求
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,計算機(jī)、軟件工程相關(guān)專業(yè),6 年以上 Java/C#開
發(fā)經(jīng)驗;
2、掌握半導(dǎo)體制造工藝流程,有半導(dǎo)體封測/晶圓 MES 開發(fā)實施經(jīng)驗;
3、掌握 SpringBoot、Mybatis、分布式服務(wù)開發(fā)經(jīng)驗,熟悉 Tomcat、
Git、Maven 的使用;
5、精通熟悉 Mysql、Oracle 等關(guān)系型數(shù)據(jù)庫,熟練掌握 SQL 調(diào)優(yōu)、
TIBCO 等技術(shù)組件使用方法;
6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,高效完成分配工作任務(wù),具有良好的溝通協(xié)作能力,有抗壓能力。
2、參與客戶需求評審,系統(tǒng)功能開發(fā)與優(yōu)化、功能測試,按照項目計劃,
獨立完成產(chǎn)品開發(fā)迭代工作,提交高質(zhì)量代碼,完成相關(guān)文檔編寫。
技能要求
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,計算機(jī)、軟件工程相關(guān)專業(yè),6 年以上 Java/C#開
發(fā)經(jīng)驗;
2、掌握半導(dǎo)體制造工藝流程,有半導(dǎo)體封測/晶圓 MES 開發(fā)實施經(jīng)驗;
3、掌握 SpringBoot、Mybatis、分布式服務(wù)開發(fā)經(jīng)驗,熟悉 Tomcat、
Git、Maven 的使用;
5、精通熟悉 Mysql、Oracle 等關(guān)系型數(shù)據(jù)庫,熟練掌握 SQL 調(diào)優(yōu)、
TIBCO 等技術(shù)組件使用方法;
6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,高效完成分配工作任務(wù),具有良好的溝通協(xié)作能力,有抗壓能力。
工作地點
地址:北京通州區(qū)北京通州區(qū)信創(chuàng)園A區(qū)-8號樓
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職位發(fā)布者
何HR
北京聯(lián)合永道軟件股份有限公司
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計算機(jī)軟件
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500-999人
-
私營·民營企業(yè)
-
上地東路
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
