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工作職責:
一、原理圖設計
1，根據客戶規格需求，進行硬件設計可行性評估；
2，根據產品規格，完成設計方案選型，制作產品BLOCK；
3，設計原理圖，完成設計規范檢查，輸出檢查OK的網表給到layout工程師；
4，制作CPU/PCH/EC GPIO table，HSIO map，給到BIOS/EC工程師。
二、輸出電子BOM給到后端貼片生產Layout Guide
1，根據所選芯片及設計方案設計要求，制作layout設計規范給到layout工程師；
2，根據layout設計要求及部門check list，完成layout 設計檢查；
三、生產指導
1，根據芯片特殊要求制作生產注意事項文檔給到工程部門，并提供技術支持。
四、硬件測試；
1，完成硬件測試報告；
2，完成新物料承認與替代料承認測試驗證；
3，完成信號完整性測試，對接第三方實驗室信號完整性相關測試；
4、協助EMC,RF工程師完成相關認證測試；
五、異常問題解析
1，解決硬件測試，物料承認，功能調試中遇到的硬件相關異常；
2，解決測試部反饋的穩定性相關的硬件異常；
3，解決量產過程中突發的批量性異常；
六、售后支持
1，為售后部門提供持續的技術培訓；
2，制定對應產品維修指導給到售后部，協助提升售后維修效率；
3，協助分析售后疑難板，提供指導意見。
任職資格:
1，學歷本科及以上，英語≥CET-4，電子類相關專業；
2，3年以上X86平臺硬件開發經驗 ；
3，根據產品規格書獨立完成原理圖設計，負責方案評估，物料選型，BOM制作等；
4，配合結構，layout完成器件布局以及發板前layout檢查；
5，配合BIOS，EC工程師完成GPIO設計，時序設計等，回板后完成power on調試；
6，完成試產功能調試，負責硬件測試及配合認證部門測試；
7，配合項目，結構，BIOS，測試，工程解決項目從設計到量產過程中硬件相關的所有問題。