應屆畢業生
碩士
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1.負責產品熱仿真方法研究，確定產品性能評估和設計方向；
2.分析客戶技術需求，反饋給研發工程師；
3.負責公司內案例庫的構建、維護。
任職要求：
1.熟練掌握Cadence Celsius或Ansys RedHawk-SC熱仿真軟件的使用，具有一定的熱仿真經驗；
2.熟悉2.5D/3D芯片先進封裝或有相關經驗；
3.對3D-IC有一定研究或經驗；
4.熟悉芯片設計流程。
備注：
工作地點：武漢、上海、深圳、北京
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：上海浦東新區上海-浦東新區張江盛夏路北大微電子研究院 303、304
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詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
湖北九同方微電子有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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21-50人
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公司性質未知
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武漢東湖新技術開發區高新大道未來科技城
