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一、崗位職責(zé)

1、根據(jù)項目產(chǎn)品功能需求，撰寫項目、產(chǎn)品立項報告、可行性實施方案、材料報表、測試流程、工藝文件等相關(guān)文件；

2、主要器件選型，原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，Geber文件輸出;

3、核心電路的熱設(shè)計、在線仿真，協(xié)助完成調(diào)試工作；

4、參與方案、原理圖、PCB等設(shè)計工作的評審，研討開發(fā)過程中遇到的疑點、難點，并給出解決方案；

二、任職標(biāo)準(zhǔn)

1、三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗;

3、熟練使用AD軟件進行原理圖、PCB設(shè)計，有多層(6層及以上)PCB設(shè)計經(jīng)驗，有高速PCB設(shè)計經(jīng)驗;

4、使用常用的主流Cortex內(nèi)核、ARM、FPGA微控制器進行系統(tǒng)設(shè)計;

5、熟悉可靠性設(shè)計、可制造性設(shè)計、可測試性設(shè)計、可服務(wù)性設(shè)計;

6、熟悉EMC、安規(guī)等相關(guān)測試;

7、熟練使用示波器、電子負(fù)載、信號發(fā)生器等測量儀器開展工作;

8、具備扎實的電子元器件焊接能力;

9、具備責(zé)任心，抗壓能力，有扎實的語言組織能力、文字撰寫能力;

10、從事過軌道交通行業(yè)者優(yōu)先；