職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
1.根據硬件的架構和方案,負責產品硬件的器件選型、原理圖設計、PCB設計、電路調試等工作。
2.負責開發與測試過程中各個階段文檔的編寫。
3.配合軟件工程師進行產品聯調。
4.制定產品的功能測試大綱并組織實施和驗證。
5.跟蹤整個產品的開發,文檔編寫及歸檔等。
任職要求:
1.本科以上學歷,電子、通信、微波等相關專業。
2.具備3年以上相關崗位工作經驗。
3.熟悉JESD204B或204C協議、具有高速串行接口或者高速ADC、DAC板卡開發驗證經驗(使用過AD9172、AD9689、AD9361、ADRV9009等類芯片優先)。
4.熟練使用Cadence工具進行原理圖設計,熟悉PCB Layout的布局規則。
5.熟練使用頻譜分析儀、示波器、相噪儀、矢量網絡分析儀等測試儀器。
6.具有較強的溝通表達能力、團隊協調能力、分析解決問題的能力、文檔寫作能力。
1.根據硬件的架構和方案,負責產品硬件的器件選型、原理圖設計、PCB設計、電路調試等工作。
2.負責開發與測試過程中各個階段文檔的編寫。
3.配合軟件工程師進行產品聯調。
4.制定產品的功能測試大綱并組織實施和驗證。
5.跟蹤整個產品的開發,文檔編寫及歸檔等。
任職要求:
1.本科以上學歷,電子、通信、微波等相關專業。
2.具備3年以上相關崗位工作經驗。
3.熟悉JESD204B或204C協議、具有高速串行接口或者高速ADC、DAC板卡開發驗證經驗(使用過AD9172、AD9689、AD9361、ADRV9009等類芯片優先)。
4.熟練使用Cadence工具進行原理圖設計,熟悉PCB Layout的布局規則。
5.熟練使用頻譜分析儀、示波器、相噪儀、矢量網絡分析儀等測試儀器。
6.具有較強的溝通表達能力、團隊協調能力、分析解決問題的能力、文檔寫作能力。
工作地點
地址:成都武侯區振芯科技
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
易永強HR
成都振芯科技股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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成都市高新區高朋大道1號

3年以上
本科
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注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
