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崗位職責：
1.負責產品單板（PCBA）的工藝方案設計，詳細設計評審和工藝說明編寫，參與設計方案的評審，從設計源頭優化
2.負責解決產品開發，驗證和生產過程工藝關鍵問題和技術難點
3.負責單板全流程工藝需求分析及風險識別，形成過程設計方案
4.負責單板新工藝/新器件/新材料研究/驗證/導入評估及管控要求生產落地
5.協助完成板級/板間互聯，輔料及散熱工藝設計
6.與硬件/結構等設計人員緊密配合，單板DFX設計驗證，并參與重大項目及平臺項目跟線驗證
7.負責產品單板失效分析，快速定位解決問題，支撐產品交付進度和質量
8.統籌新產品過程驗證環節所有鋼網/治具及非標治具設計/制作/驗收與優化
9.協助項目組完成老產品，平臺擴展單板相關工作，協助項目組完成DFMEA，PFMEA分析并跟蹤閉環
崗位要求：
1.大學本科及以上學歷，電力電子/電氣/電子/自動化等專業優先考慮
2.機床/印刷/光伏/半導體/3C等行業，5年以上工作經驗者優先考慮
3.熟悉SMT/波峰焊/選擇焊/噴漆等關鍵工藝者優先考慮
4.熟悉新產品開發與驗證的流程，有項目管理或精益改善經驗者優先考慮
5.具備工藝開發框架思維，能夠獨立搭建工藝平臺者優先考慮