職位描述
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崗位職責:
1.論證關鍵功能、性能指標,組織完成系統級產品的硬件架構、處理架構設計,確定系統關鍵技術方案及實現路徑;
2.組織開展系統級產品、解決方案的集成聯試,把控系統級產品研發過程中的技術狀態,負責系統級產品的最終交付;
3.根據產品使用情況、用戶外部需求以及市場技術發展情況,牽引分機、模塊、板卡、芯片元器件、算法、工藝等技術的持續迭代更新,支撐系統級產品的升級、換代;
4.負責調研公司相關產品技術方向發展,掌握行業新技術動態,規劃系統級產品發展路線圖;
5.收集客戶產品需求信息,深入分析和理解用戶需求和應用場景,將用戶需求和應用場景轉換為系統功能、性能指標;
6.提供技術支持,配合市場部門完成系統級項目的論證、立項和公司產品宣貫、展示;
7.負責系統級產品研發流程中的各個節點,按照研制流程要求,組織完成各研制節點輸出;
8.把關公司產品數據手冊,應用手冊及宣傳手冊的質量;
9.協助建立和優化相關工作流程;
10.完成領導交辦的其他工作。
任職要求:
1.掌握系統級產品的工作原理、指標體系、硬件架構和處理架構,掌握系統級功能算法的原理和實現流程,熟悉天線、射頻、數字類分機的指標體系、硬件架構和處理架構,熟悉常見數字信號處理的基本原理;
2.掌握用戶需求及應用場景到系統級功能、性能指標的映射方法;
3.掌握系統級功能、性能指標到分機級、模塊級功能、性能指標的分解、分配方法;
4.具備優秀的項目管理能力,能夠從技術和計劃兩個維度把控和引領項目進展;
5.掌握并熟練使用信號源、頻譜儀、示波器等常見電子類測試儀器;
6.熟悉軍品研發的質量體系和流程;
7.具有較強的創新能力、執行能力、解決問題能力、溝通能力和分析能力;
8.具備英文閱讀能力,熟練使用辦公軟件,文字能力優秀。
1.論證關鍵功能、性能指標,組織完成系統級產品的硬件架構、處理架構設計,確定系統關鍵技術方案及實現路徑;
2.組織開展系統級產品、解決方案的集成聯試,把控系統級產品研發過程中的技術狀態,負責系統級產品的最終交付;
3.根據產品使用情況、用戶外部需求以及市場技術發展情況,牽引分機、模塊、板卡、芯片元器件、算法、工藝等技術的持續迭代更新,支撐系統級產品的升級、換代;
4.負責調研公司相關產品技術方向發展,掌握行業新技術動態,規劃系統級產品發展路線圖;
5.收集客戶產品需求信息,深入分析和理解用戶需求和應用場景,將用戶需求和應用場景轉換為系統功能、性能指標;
6.提供技術支持,配合市場部門完成系統級項目的論證、立項和公司產品宣貫、展示;
7.負責系統級產品研發流程中的各個節點,按照研制流程要求,組織完成各研制節點輸出;
8.把關公司產品數據手冊,應用手冊及宣傳手冊的質量;
9.協助建立和優化相關工作流程;
10.完成領導交辦的其他工作。
任職要求:
1.掌握系統級產品的工作原理、指標體系、硬件架構和處理架構,掌握系統級功能算法的原理和實現流程,熟悉天線、射頻、數字類分機的指標體系、硬件架構和處理架構,熟悉常見數字信號處理的基本原理;
2.掌握用戶需求及應用場景到系統級功能、性能指標的映射方法;
3.掌握系統級功能、性能指標到分機級、模塊級功能、性能指標的分解、分配方法;
4.具備優秀的項目管理能力,能夠從技術和計劃兩個維度把控和引領項目進展;
5.掌握并熟練使用信號源、頻譜儀、示波器等常見電子類測試儀器;
6.熟悉軍品研發的質量體系和流程;
7.具有較強的創新能力、執行能力、解決問題能力、溝通能力和分析能力;
8.具備英文閱讀能力,熟練使用辦公軟件,文字能力優秀。
工作地點
地址:成都武侯區科園南路5
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求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
易永強HR
成都振芯科技股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
-
公司性質未知
-
成都市高新區高朋大道1號

5年以上
本科
2026-03-10 21:45:24
897人關注
注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
