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主要職責(zé)
1. 板子級(jí)故障診斷與維修：
- 使用專(zhuān)業(yè)設(shè)備（如萬(wàn)用表、示波器等）檢測(cè)PCBA故障
- 分析電路原理圖，定位故障點(diǎn)
- 進(jìn)行元器件更換（包括SMD和通孔元件）
- 修復(fù)焊接缺陷（虛焊、短路、冷焊等）
2. 維修記錄與分析：
- 記錄故障現(xiàn)象、原因和維修方法
- 統(tǒng)計(jì)維修數(shù)據(jù)，分析不良趨勢(shì)
- 提出工藝改進(jìn)建議
3. 技術(shù)支持：
- 協(xié)助生產(chǎn)部門(mén)解決制程問(wèn)題
- 參與新產(chǎn)品試產(chǎn)，提供可維修性建議
- 編寫(xiě)維修作業(yè)指導(dǎo)書(shū)
所需技能
1. 專(zhuān)業(yè)知識(shí)：
- 扎實(shí)的電子電路基礎(chǔ)知識(shí)
- 熟悉常見(jiàn)電子元器件特性
- 掌握模擬/數(shù)字電路原理
- 了解PCB制造和SMT工藝
2. 實(shí)操能力：
- 熟練使用烙鐵、熱風(fēng)槍等維修工具
- 掌握BGA返修、QFN等復(fù)雜封裝維修技術(shù)
- 能操作X-ray檢測(cè)設(shè)備等專(zhuān)業(yè)儀器
3. 軟技能：
- 良好的問(wèn)題分析能力
- 細(xì)致耐心的工作態(tài)度
- 團(tuán)隊(duì)協(xié)助能力。