職位描述
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主要職責:
1.負責包裝信息系統的維護,包括OA系統內物料相關包裝數據的維護、SAP物料標簽模板及標簽說明的更新與管理等;
2.負責包裝規范文件的編寫、修訂與持續優化,如包裝規范的梳理與申請、包裝圖紙的收集與整理等;
3.負責產品包裝信息的審核與確認,涵蓋封裝廠與測試廠的包裝數量、包裝業務流程中的相關包裝規范等;
4.處理公司內外包裝相關業務,協調并解決來自運營、供應商、客戶等各方反饋的包裝異常及包裝變更工作;
5.負責包裝標簽的設計與維護,根據產品與客戶要求設計標簽,并完成新標簽模板的創建與管理;
6.負責部門內部日常工作的對接和處理(部門管理員相關工作);
7.協助產品工程師處理日常業務。
任職資格:
1.理工科相關專業本科及以上學歷,2年以上半導體產品包裝經驗;
2.熟悉集成電路和分立器件的不同封裝形式及封測流程;
3.有良好溝通、分析問題的能力和學習新知識的能力,以及團隊協作精神;
4.英語CET-4以上。
工作地點
地址:宜山路810號中國電子·貝嶺大廈1樓
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
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上海貝嶺股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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股份制企業
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宜山路810號

應屆畢業生
本科
2026-03-18 15:00:24
226人關注
注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
