職位描述
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崗位職責:
1.負責先進封裝領域(主要為TGV/TSV)磁控濺射設備的核心開發與設計工作,主導設備研發、總體技術方案制定及實施、關鍵技術突破,支撐公司在先進封裝設備領域的技術競爭力提升。
2.對行業發展趨勢有清晰的認識,能對先進封裝領域相關設備相應技術研發路線和產品規劃提供支持。
崗位要求:
1.本科及以上學歷;5年及以上先進封裝設備或半導體薄膜沉積設備(磁控濺射方向)研發設計經驗,有TGV/TSV相關設備開發經驗者優先;曾主導或核心參與過磁控濺射設備整機開發項目,具備從方案設計到量產交付的全流程經驗,熟悉先進封裝設備行業發展趨勢與市場需求。
2.材料科學與工程、機械工程、電氣工程、真空科學與技術、半導體器件等相關專業,具備理工科復合背景者更佳。
3.熟練使用SolidWorks、AutoCAD等機械設計軟件,具備設備整機及核心部件的結構設計能力;掌握Ansys、COMSOL等仿真軟件進行熱分析、結構強度分析者優先;
4.深入理解先進封裝工藝對磁控濺射設備的技術要求,熟悉薄膜沉積原理與磁控濺射技術核心機制;
5.掌握磁控濺射設備核心模塊的工作原理與設計規范; 了解半導體設備行業相關標準及質量管控要求,具備設備可靠性設計與測試的專業認知。
工作地點
地址:長沙桐梓坡西路586
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求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。

長沙
應屆畢業生
本科
2026-03-23 10:30:09
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注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
