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崗位職責："工藝差異分析：具備光電封裝領域的工藝技術儲備，能精準分析其與現有制造工藝的差異性，提出適配性制造方案。
1.負責核心產品的工藝開發與優化，主導2D/2.5D/3D封裝工藝、光電耦合工藝；交換機/智算服務器光路及液冷裝配工藝的設計、開發與迭代，輸出適配量產的工藝和設備方案。
2.負責半導體封裝測試、光通信器件量產環節的工藝落地與現場管控，制定工藝規范與操作標準，推進良率提升、成本控制及生產效率優化，確保批量生產競爭力。
3.負責操作并指導團隊使用精密貼裝/共晶設備、鍵合機、光電耦合設備、激光焊接設備，負責設備日常調試、維護與校準，優化設備參數，保障設備精度與運行效率。
4.負責封裝結構設計、光學設計、熱仿真及工藝優化，完成相關的可行性、可靠性驗證。
5.負責技術文檔編制與知識沉淀，撰寫工藝規范、測試報告、項目總結、專利文獻等技術文檔，梳理工藝開發經驗與核心技術要點，搭建部門工藝知識體系，開展內部工藝培訓，提升團隊整體技術能力。
6.負責前沿技術調研、工藝差異性分析與應用：主動跟蹤前沿技術動態，開展技術調研與可行性評估，結合項目需求引入新技術、新方法，主導核心工藝技術攻關項目，支撐產品技術迭代與競爭力提升。"
任職要求：
"一、教育背景
1.本科及以上學歷，電子科學與技術、微電子學與固體電子學、光電信息科學與工程、機械制造及其自動化、材料科學與工程等相關專業；碩士及以上學歷優先，研究方向為光電子封裝、電子工程和微電子等領域。
二、工作經驗
1.5年及以上半導體、光通信、精密制造行業相關工作經驗。
2.具備至少1個核心場景技術經驗：1.6T及以上光引擎的2D/2.5D/3D封裝工藝開發、NPO/CPO光電耦合工藝開發、50G COMBO工藝開發，有跨場景技術整合經驗者優先。
3.有半導體封裝測試、光通信器件制造量產經驗，具備批量生產工藝良率提升、成本控制及問題解決能力。
4.參與過***、省級精密制造或光電子領域科研項目，或主導過核心工藝技術攻關項目者優先。
三、專業知識
1.封裝技術：精通2D/2.5D/3D封裝原理與工藝，掌握硅中介層TSV加工、混合鍵合、微凸點倒裝焊、光硅穿孔（OTSV）等核心技術，熟悉不同封裝類型的精度控制、熱管理及氣密性保障要點。
2.光電技術：了解NPO/CPO光電耦合原理，掌握有源/無源對準耦合工藝，熟悉硅光、III-V族光芯片與光纖陣列/波導的耦合適配。
3.熟悉CPO交換機、智算服務器的光路裝配、液冷系統集成及相關驗證標準。
4.材料與檢測：熟悉光電子器件常用材料（硅、III-V族化合物、陶瓷、導熱材料等）的理化特性及兼容性，掌握封裝后光電性能檢測方法，了解車規、工控級產品驗證標準。
四、技能要求
1.設備技能：熟練操作精密貼裝、共晶設備、鍵合機、光電耦合治具、激光焊接設備、非接觸式視覺定位系統等，能獨立完成封裝工藝調試、組件裝配及問題排查。
2.設計與仿真：精通至少1款封裝設計/仿真軟件（如Ansys、Zemax等），能進行封裝結構設計、熱仿真、光學設計及工藝優化模擬。
3.檢測與分析：掌握精密測量儀器的使用，能通過檢測數據定位工藝缺陷，具備良率分析、失效模式排查（FMEA）能力。
4.工具應用：熟練使用Office辦公軟件，具備數據統計分析能力，能運用Minitab等工具進行工藝優化；了解ERP、MES系統在制造環節的應用。
五、語言要求
1.普通話標準，具備良好的口頭與書面溝通能力，能清晰匯報工作進展、撰寫技術文檔（工藝規范、測試報告、項目總結等）。
2.英語CET-6及以上，具備熟練的專業英語閱讀、翻譯能力，能讀懂英文技術手冊、專利文獻及行業標準；具備英文口語溝通能力者優先，可應對國際技術交流、供應商對接需求。
六、個性特征
1.能承受項目進度壓力和技術攻關挑戰，具備獨立解決復雜工藝問題的能力，勇于承擔核心任務，對項目結果負責。
2.具備良好的團隊協作精神，能與研發、生產、質量、采購等部門高效配合，推動跨部門技術協同與項目落地；具備一定的跨團隊協調與資源整合能力。
3.熱愛精密制造與光電子領域，主動關注行業前沿技術動態（如先進封裝、車載光通信升級方向），具備快速學習和技術迭代能力。"