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崗位職責
1.方案設計：根據項目需求，負責系統硬件架構的詳細設計，輸出可行性分析報告與硬件實施方案。
2.電路開發：主導模擬電路、數字電路、電源管理及各類接口電路的設計、仿真與優化。
3.全流程開發：獨立完成原理圖設計、PCB Layout（含多層板）、硬件調試及功能測試，解決開發過程中的關鍵技術問題。
4.文檔管理：負責BOM表、設計說明書、測試報告等技術文檔的編制、歸檔與版本維護。
5.模塊調測：負責MCU、電源、ADC、DAC、通訊接口等核心模塊的硬件調試、性能測試及兼容性整改。

任職要求
1.全日制本科及以上學歷，電子、通信、自動化等相關專業，5年以上硬件開發工作經驗。精通基于單片機、FPGA、ARM等處理器的硬件系統設計，熟練掌握最小系統及外圍接口電路的搭建與優化。
2.具備高精度模擬電路設計經驗，熟悉傳感器調理電路（如溫度、電導、電流等信號采集與放大）的設計與噪聲優化。
3.熟練使用Altium Designer、Cadence等EDA工具，具有多層板PCB Layout經驗，掌握高速信號與EMC/EMI設計基礎。
4.精通ADC、DAC、MCU、DSP、CAN、I2C、SPI等硬件模塊的調試方法，能熟練使用示波器、頻譜儀、信號發生器等測試儀器，具備扎實的電路分析與故障排查能力。
5.熟悉常用工業通訊協議，如TCP/IP、RS232/485、USB、Modbus等，具備相關接口開發與調試經驗。
6.有低功耗產品、嵌入式系統或工業控制類產品開發經驗者優先；具備EMC測試與整改經驗，具備完整項目生命周期（從立項到量產）。