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噴墨芯片工程師 (MJ002017)
20000-40000元 寧波 5年以上 本科
  • 全勤獎
  • 節日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
得力集團有限公司 2026-04-26 14:01:17 83人關注
職位描述
該職位信息待核驗,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
1、負責熱發泡噴墨打印頭中 MEMS 微流道(Ink Ejector)及加熱器(Heater)的結構設計與工藝開發,確保噴射穩定性與可靠性。
2、主導 MEMS 微加工工藝整合與制程開發,包括薄膜沉積、光刻、刻蝕(干/濕法)、TSV(硅通孔)、***層釋放等關鍵步驟,具備在6英寸或8英寸晶圓廠(Foundry)推進晶圓項目量產的經驗。
3、深入掌握熱發泡加熱器(Heater)的材料選型、結構設計及電-熱-機械耦合特性,能根據半導體/MEMS 工藝平臺設計高耐久性、低能耗的加熱元件,并制定相應的可靠性驗證方案(如壽命測試、熱循環、腐蝕性墨水兼容性等)。
4、建立并完善 MEMS 器件的信頼性評価體系,主導開展 MEMS 結構精度、長期使用穩定性、環境適應性等測試,推動設計-工藝-測試閉環優化,支撐產品從 Demo 向量產轉化。
5、跟蹤行業前沿 MEMS 噴墨技術(如 Thermal/Piezo)發展動態,評估新材料、新工藝在下一代打印頭中的應用潛力,為公司技術路線規劃提供專業建議。


任職要求:
1、有相關噴頭芯片公司5年及以上經驗;需具備扎實的 MEMS 理論基礎 至少 5 年以上微納加工實操經驗,有噴墨打印頭、微流控、傳感器等 MEMS 產品量產經驗者優先。
2、精通熱發泡(Thermal lnkjet)打印頭工作原理與 MEMS 集成設計,深入理解 Heater 熱響應特性、氣泡動力學、微流道流體行為及其耦合機制。
3、熟練掌握微流體仿真與 MEMS 工藝實現技術,熟悉 TSV、深硅刻蝕、薄膜沉積等 MEMS 關鍵工藝,對結構精度、材料應力及長期可靠性有工程化把控能力。
4、具有強烈的產品導向思維與跨職能協作意識,能從整機性能(如打印質量、背壓控制、壽命)反推器件設計約束,主動協同墨水化學、結構、測試及量產團隊,推動從 Demo 到可靠產品的快速迭代。
聯系方式
注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址:寧波寧海縣浙江省寧波市寧海縣
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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