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參數(shù)規(guī)格： 貼片速度：28000CPH/h 重復精度： ±0.05mm 貼裝精度：±0.05mm 基板尺寸：最小 50mm×50mm，最大 510mm×420mm 基板厚度：0.6mm~8.0mm 基板重量：0.68Kg–3Kg PCB 傳送機構：三段式 工作頭：8 料站數(shù)量：單邊上料 42 站，雙邊上料 84 站（選項） 進料器規(guī)格：8mm~56mm 適用元件：從 0201 微小芯片~□30m

參數(shù)規(guī)格： 貼裝速度：50000CPH/h 重復精度：±0.02mm 貼裝精度：±0.05mm 基板尺寸：最小 50mm×50mm，最大 510mm×420mm 基板厚度：0.5mm~3.0mm 基板重量：0.68–3Kg PCB 傳送機構：三段式 元件種類：76 種（最大/換算成 8mm 卷帶） 工作頭：16 進料器規(guī)格：8mm~56mm 適用元件：從 0201 微小芯片~□30mm 大元件

參數(shù)規(guī)格： 貼片速度：20000CPH/h 貼裝精度：±0.05mm 基板尺寸：最小 50mm×50mm，最大 1200mm×460mm 基板厚度：0.6mm~3.0mm 基板重量：0.68–3Kg 以下 透鏡尺寸：5–30mm 工作頭：8 料站數(shù)量：16 站（震動盤供料可選） 進料器規(guī)格：8mm–56mm 8 通道振動供料系統(tǒng)也可托盤供料 適用元件：從 0201 微小芯片~□30mm 大元件及