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1.負責項目的硬件設計方案, 原理圖設計，電路設計，PCB設計，器件選型，編制產品及各級BOM； 2.配合產品的需求，與結構工程師對產品進行聯動開發，設計符合產品定義的電子軟硬件； 3.能獨立對設計產品測試反饋問題的整改，獨立進行產品EMC問題的整改； 4.調試硬件，解決內部測試和客戶測試時遇到的硬件問題，物料選型，新器件導入驗證和測試等相關工作； 5. 熟悉計算機系統總線架構原理圖（232/485、LAN、HDMI等）和電源原理圖技術；有較強的數字電路、模擬電路基礎； 6.與結構工程師配合，進行前期布局，布件討論，優化及整改； 7.解決產品從設計到測試及量產過程中的技術支持； 8.工作積極主動，做事認真負責；善于溝通并能主動發現和解決問題。 任職要求： 1. 3年以上工作經驗，本科以上學歷，計算機、電子信息相關專業，有X86主板開發經驗者優先考慮，工業產品開發經驗優先考慮； 2. 熟練應用Cadence軟件進行原理圖設計； 3. 靜電，脈沖群和浪涌防護設計經驗優先； 4. 熟練使用示波器，電烙鐵和萬用表等，能獨立完成樣品元器件全部焊接工作； 5. 精通計算機原理、組裝、維護和故障分析，從事過工業計算機硬件研發者優先。