應屆畢業生
本科
2026-03-24 21:06:59
465人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
RESPONSIBILITIES:
1. Develop new package type and package structure
2. Survey new material to meet new package process, reliability, and cost requirements
3. Collect packaging information/requirement from TME/DE/Marketing/Competitor for next generation package development
4. Work with assembly house and material vendor to develop and qualify the new material and new package
5. Provide the technical support to DE/TME groups for package definition, selection, and cost analysis
6. Sum up the experience of package design
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：成都武侯區成都-高新區美國芯源系統(成都)有限公司
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詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
孫莉君/..HR
成都芯源系統有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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公司性質未知
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高新區綜合保稅區科新路8號
