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崗位職責： 1.負責公司硬件技術戰略規劃與基礎硬件平臺能力建設，推動硬件平臺化、模塊化和CBB（Common Building Block）體系建設，提升研發效率與產品一致性； 2.主導關鍵硬件項目的技術方案評審、設計驗證及風險控制，確保產品在信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、EMC/EMI、熱設計及可靠性等方面的性能達標； 3.組織并領導重大硬件技術難題攻關，包括但不限于高速電路設計、復雜系統集成、失效分析（FA）與根因定位，保障產品高質量交付； 4.構建并完善硬件開發流程、設計規范與質量標準體系，推動DFM/DFT/DFR等工程方法落地； 5.負責硬件團隊的技術能力建設與人才梯隊培養，打造高績效、專業化的硬件工程師隊伍。 6.與軟件、結構、測試、供應鏈等跨職能團隊緊密協作，支撐產品全生命周期的硬件技術需求； 7.跟蹤行業前沿技術趨勢，評估新技術、新器件、新工藝在公司產品中的應用可行性，保持公司在硬件領域的技術的主導性。 任職要求： 1.電子工程、通信工程、微電子、自動化或相關專業本科及以上學歷，10年以上硬件研發經驗，其中至少5年大型科技企業（如華為、中興、H3C、Cisco、Juniper、Intel、Qualcomm等）硬件架構或技術管理經驗； 2.具備深厚的有線/無線網絡設備（如交換機、路由器、基站、CPE、服務器等）硬件開發背景，熟悉從芯片選型、原理圖設計、PCB布局到量產導入的完整流程； 3.在信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁兼容（EMC）、高速數字電路、射頻基礎、熱管理及硬件失效分析等領域具備扎實的理論功底和豐富的實戰經驗； 4.熟悉主流EDA工具（如Cadence Allegro、Mentor Xpedition等），了解SI/PI仿真流程（如HyperLynx、Sigrity、ADS等）； 5.具備優秀的系統思維與技術判斷力，能夠從產品全局視角統籌硬件技術路線； 6.出色的跨團隊溝通協調能力、項目推動力及團隊領導力，有成功主導過大型硬件平臺建設或CBB復用項目者優先； 7.具備強烈的責任心、質量意識和創新精神，致力于通過技術驅動提升公司硬件核心競爭力。